功能测试

在集成电路制造的晶圆阶段，每个晶圆上会有众多的芯片晶粒（die）。半导体探针被用于对这些晶粒进行功能测试。例如，对于微处理器芯片，通过将探针与芯片的特定引脚连接，可以输入测试向量（激励信号），然后检测芯片的输出响应。如果输出与预期不符，就可以判定芯片存在功能缺陷。像在某大型 CPU 芯片制造中，使用半导体探针在晶圆测试阶段检测算术逻辑单元（ALU）的运算功能，能够快速发现由于制造工艺偏差导致的运算错误的晶粒，避免将有缺陷的芯片进行后续封装工序，从而降低成本。

参数测试
测量芯片的电学参数也是晶圆测试的重要内容。半导体探针可以精确测量芯片的静态电流（IDDQ）、阈值电压（Vth）等参数。以静态电流测试为例，通过探针向芯片提供合适的电源电压，测量芯片在不同状态下的电流消耗。在内存芯片制造中，准确测量 IDDQ 有助于发现芯片内部是否存在漏电问题，这对于保证芯片的功耗性能至关重要。