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晶圆测试（CP - Chip Probing）
TAC(在集成电路制造的晶圆阶段，每个晶圆上会有众多的芯片晶粒（die）。半导体探针被用于对这些晶粒进行功能测试。例如，对于微处理器芯片，通过将探针与芯片的特定引脚连接，可以输入测试向量（激励信号），然后检测芯片的输出响应。如果输出与预期不符，就可以判定芯片存在功能缺陷。像在某大型 CPU 芯片制造中，使用半导体探针在晶圆测试阶段检测算术逻辑单元（ALU）的运算功能，能够快速发现由于制造工艺偏差导致的运算错误的晶粒，避免将有缺陷的芯片进行后续封装工序，从而降低成本。
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射频（RF）集成电路测试
TAC(对于射频集成电路，如手机中的射频前端芯片，半导体探针可用于测试芯片的频率特性。通过将探针连接到芯片的射频输入和输出端口，可以测量芯片在不同频率下的增益、带宽、插入损耗等参数。例如，在 5G 通信芯片的研发过程中，需要精确测量其在毫米波频段（如 28GHz 或 39GHz）的频率特性，半导体探针能够在晶圆级提供准确的测试数据，帮助工程师优化芯片的射频电路设计，以满足 5G 通信对于高速数据传输的要求。
