SP031-570
产品参数：
材质&镀层:针管: Ph,Au on Ni Plated
Top针头:SK4/Becu, Au on Ni Plated; PD, No Plated
Bottom针头:SK4/Becu, Au on Ni Plated; PD, No Plated
弹簧:SWP/SUS，Au on Ni Plated
电子参数：
额定电流:3.0 Amps频宽:-1 dB@13.1 GHZ
感抗:1.17 nH
容抗:1.48 pF
产品简介：
半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,B1,D,F,F1,H等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
