BGA Socket

产品参数：

材质&镀层:
材质:Alloy

电子参数：

测试座规格
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:400pin
芯片引脚间距:0.8 mm

芯片尺寸:16x16mm

产品简介：

BGA Socket 能使 BGA 芯片与 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）板之间形成良好的转接，让 BGA 芯片成为活动的被测对象，而非直接焊死在 PCB 板上。这使得在芯片测试、调试、维修及更换等场景下，操作更加便捷灵活。

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