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华杰智能科技(苏州)有限公司
Product
产品介绍

QFN Socket

产品参数:

材质&镀层:
材质:Alloy

电子参数:

测试座规格
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:0.5 mm
芯片尺寸:4.0x4.0mm

产品简介:

QFN(Quad Flat No-lead Package)是一种表面贴装型封装形式,而 QFN Socket 是用于连接 QFN 芯片与电路板的接口设备。它使得 QFN 芯片在不进行焊接的情况下能够与电路板实现电气连接,方便在芯片的测试、调试、维修及需要频繁更换芯片的场景下使用。

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